SJ101焊劑粒度和堆散高度的控制
2017-03-18 來自: 萊蕪固金焊接材料有限公司 瀏覽次數(shù):2028
SJ101焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔，形成不平滑的焊道形狀，焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。
當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí)，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，SJ101焊劑層厚高也相應(yīng)加大；由于施焊過程操作不規(guī)范，細(xì)粉焊劑處置不合理，焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質(zhì)量受到影響，局部削弱了殼體厚度。
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為了避免燒結(jié)焊劑在焊接過...
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